当前位置:首页 > IT业界 > 正文

投资 300 亿美元,德州仪器 (TI) 全新 12 英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工

2022-05-19 16:31来源: 阅读:(53)
感谢IT之家网友 OC_Formula 的线索投递!

最近关注

热点内容

更多>>